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1.本科及以上学历,电子信息工程、材料科学与工程、微电子科学与工程、机械工程等相关专业;2.了解半导体或电子制造相关工艺流程,对新材料、新工艺具备学习热情;熟悉封装原材料或自动化设备基本原理;熟练使用JMP、Minitab等数据处理软件;具备机械制图与工装设计基础,掌握CAD、Pro/e、Solidworks等2D/3D制图软件;具备优秀的数据整理与报告撰写能力;3.有半导体、电子制造、封装工艺开发相关实习或项目经历,参与过工艺方案设计、实验验证或参数优化者优先;4.逻辑思维严谨,沟通表达清晰高效,责任心与抗压能力强;具备良好团队协作能力,可适应快节奏研发与量产环境;5.具备英语工作交流能力,可流畅阅读英文技术文档、开展专业技术沟通者优先。
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