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一、岗位职责：
1、负责微波模块生产工艺编制，指导微组装产线现场工艺落地、作业规范管控（点胶、键合、焊接、总联等全流程）;
2、处理产线日常制程异常、不良分析、返工方案判定，解决键合脱键、拉力不足、空洞、偏位、粘接不良等现场工艺问题；
3、编制、更新微组装各工序作业指导书，主导首件确认、工艺验证、小批量试产跟进等；
4、对操作员工进行工艺培训、操作纠偏，持续优化制程、提升良率与生产效率；
5、配合质检、研发完成来料、制程、成品质量追溯，落实质量体系及洁净室防尘防静电等管控要求。二、岗位要求：
1、了解微组装生产工艺、了解航天禁限用工艺及GJB548标准要求者优先；
2、了解微组装常用设备，熟悉真空气相焊接、导电／绝缘点胶、金丝／铝丝键合、共晶焊接、激光封焊等工艺流程，对微组装常用的导电胶、焊锡膏、以及其它助焊剂、清洗机等辅料的使用、存储有一定的研究，能独立处理现场工艺问题；
3、会看微组装设计装配图纸，掌握基本质量追溯、不良分析思路，熟练使用办公软件；
4、严谨细心，沟通执行能力强，能长期驻产线跟进生产。
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1、负责微波模块生产工艺编制，指导微组装产线现场工艺落地、作业规范管控（点胶、键合、焊接、总联等全流程）;
2、处理产线日常制程异常、不良分析、返工方案判定，解决键合脱键、拉力不足、空洞、偏位、粘接不良等现场工艺问题；
3、编制、更新微组装各工序作业指导书，主导首件确认、工艺验证、小批量试产跟进等；
4、对操作员工进行工艺培训、操作纠偏，持续优化制程、提升良率与生产效率；
5、配合质检、研发完成来料、制程、成品质量追溯，落实质量体系及洁净室防尘防静电等管控要求。二、岗位要求：
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2、了解微组装常用设备，熟悉真空气相焊接、导电／绝缘点胶、金丝／铝丝键合、共晶焊接、激光封焊等工艺流程，对微组装常用的导电胶、焊锡膏、以及其它助焊剂、清洗机等辅料的使用、存储有一定的研究，能独立处理现场工艺问题；
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