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职位描述 材料检测 岗位职责： 1、负责光纤耦合模块所需焊料、胶水等关键粘接材料的研究工作，包括材料性能测试、成分优化及选型评估； 2、负责主导光纤耦合模块粘接工艺的开发与改进，制定工艺方案、操作规范及参数标准，解决工艺开发过程中出现的技术问题； 3、负责开展工艺稳定性、一致性测试及长期可靠性试验、粘接工艺的导入量产，收集并分析试验数据，形成完整的工艺验证报告； 4、负责跟踪国内外粘接材料及工艺的最新技术动态，调研行业前沿技术与应用案例，推动公司光纤耦合模块粘接领域的技术创新与升级。 任职要求： 1、本科及以上学历，材料科学与工程、高分子材料与工程、金属材料工程等材料学相关专业者优先； 2、具有胶水、焊料相关研究或工作经历、电子封装领域或光通信领域封装经验者优先； 3、掌握粘接材料性能测试方法、具备粘接工艺开发能力者优先； 4、了解光纤耦合模块的结构与工作原理，能结合模块性能要求，针对性开展粘接材料选型与工艺设计； 5、具备一定的数据分析能力、问题解决能力、良好的沟通协调能力、良好的文档撰写能力。
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