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一、材料与工艺核心研发 主导半导体用陶瓷的配方设计，适配半导体设备严苛工况。 开发陶瓷涂层与结构件的制备工艺，探索规模化生产的工艺优化路径。 二、性能测试与失效分析 设计半导体用陶瓷的综合性能测试体系，验证产品可靠性。 三、产品落地与技术支撑 负责半导体用陶瓷产品从实验室小试、中试放大到量产定型的全流程推进，把控项目进度与阶段成果，制定量产工艺标准、质量控制规范，降低生产过程中的缺陷风险。 为生产部门提供技术指导，解决量产中的工艺波动、产品缺陷等问题；对接客户需求，优化产品尺寸、性能指标，保障半导体设备应用适配性。 四、技术创新与资源管理 追踪半导体用陶瓷领域的前沿技术趋势，探索掺杂改性、复合陶瓷、梯度功能材料等创新方向，布局相关技术专利与研发。 五、跨部门与外部协作 与半导体设备设计团队、封装厂商、原料供应商协同，明确产品性能需求与改进方向；必要时开展产学研合作，攻克陶瓷 - 金属界面结合、高纯度粉体制备等技术瓶颈。 参与客户技术支持，提供产品选型、故障分析建议，收集市场反馈并转化为研发优化需求。
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