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1.负责Mini/MicroLED转移封装段工艺研究优化和设备开发,提供设备效率、优化成本和工艺能力提升;2.大屏直显应用工艺路线的工艺研发和设备研发,重点是激光巨量转移、修复、激光键合、去除等设备的开发和使用维护;3.进行COB固晶封装及其他封装设备梳理改善方向,提前开发合适的量产设备;4.配合团队解决生产过程中设备出现的技术问题,提升设备运行效率和降低成本;
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