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一、岗位职责:1、负责原理图、PCB设计与调试;2、负责各特性模块电源、时序设计,调试与维护;3、参与高速背板互联等相关硬件方案的可行性分析和实施;4、负责硬件详细设计文件、使用说明、用户手册等生产文档编写。二、岗位要求:1、计算机技术、电气信息科学与技术、电子工程、通信工程、信号与信息处理、测控技术与仪器等专业,硕士及以上学历;2、具有X86、ARM等嵌入式平台设计经验,熟悉BMC相关项目设计经验者优先;3、熟悉Linux、Windows等操作系统;4、具有扎实的模拟和数字电路等理论知识,对电子产品的电磁兼容性设计有一定的了解;5、熟悉PCIe、USB3.0、WIFI、蓝牙等高速总线协议;6、熟悉Cadence、Vivado等EDA设计工具;7、熟练使用示波器及频谱分析仪、逻辑分析仪等仪器;8、具有良好的沟通能力和团队合作精神。
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您目前还没有登录:立即登录一、岗位职责:1、负责原理图、PCB设计与调试;2、负责各特性模块电源、时序设计,调试与维护;3、参与高速背板互联等相关硬件方案的可行性分析和实施;4、负责硬件详细设计文件、使用说明、用户手册等生产文档编写。二、岗位要求:1、计算机技术、电气信息科学与技术、电子工程、通信工程、信号与信息处理、测控技术与仪器等专业,硕士及以上学历;2、具有X86、ARM等嵌入式平台设计经验,熟悉BMC相关项目设计经验者优先;3、熟悉Linux、Windows等操作系统;4、具有扎实的模拟和数字电路等理论知识,对电子产品的电磁兼容性设计有一定的了解;5、熟悉PCIe、USB3.0、WIFI、蓝牙等高速总线协议;6、熟悉Cadence、Vivado等EDA设计工具;7、熟练使用示波器及频谱分析仪、逻辑分析仪等仪器;8、具有良好的沟通能力和团队合作精神。
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