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一、岗位职责：1.负责微波毫米波芯片封装工艺开发。2.负责微波、毫米波及太赫兹波多功能模块系统级集成工艺开发。3.负责编制工艺相关文档，编写总结报告。4.承担本专业方向科研项目，负责相关项目的方案论证、报告撰写及相关关键技术的攻关工作。。二、岗位要求：1.硕士及以上学历。2.专业：微电子及固体电子学、微机电系统及纳米技术、电子封装技术、材料科学与工程、机械电子等。3.对电子封装与互连、厚膜电路、薄膜电路、微组装技术、半导体制造等某一方向有深入研究。4.有较强的逻辑思维能力、研发创新能力和良好的沟通能力、团队合作能力。
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您目前还没有登录：立即登录一、岗位职责：1.负责微波毫米波芯片封装工艺开发。2.负责微波、毫米波及太赫兹波多功能模块系统级集成工艺开发。3.负责编制工艺相关文档，编写总结报告。4.承担本专业方向科研项目，负责相关项目的方案论证、报告撰写及相关关键技术的攻关工作。。二、岗位要求：1.硕士及以上学历。2.专业：微电子及固体电子学、微机电系统及纳米技术、电子封装技术、材料科学与工程、机械电子等。3.对电子封装与互连、厚膜电路、薄膜电路、微组装技术、半导体制造等某一方向有深入研究。4.有较强的逻辑思维能力、研发创新能力和良好的沟通能力、团队合作能力。
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