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一、岗位职责：
1、负责芯片、裸片等芯片的点胶、贴装、粘接等，从事微组装芯片粘接，点胶、共晶焊等微组装工序操作；
2、通过体视显微镜完成精密装配、清洗、固化、封装等，自主检查产品外观，识别虚焊、脱键、偏位、空洞等常见不良问题；
3、严格遵守洁净车间、防静电、保密及质量体系要求，完成设备点检、生产记录、制程异常上报等工作；
4、配合工艺、质检完成首件确认、批量量产及问题整改，保障产线良率与交付进度。
二、岗位要求：
1、2年以上微组装量产实操经验，有微波射频组件及模块生产经验优先；
2、熟练掌握固晶、点胶、共晶焊接任意核心工序，熟练各工序操作要点及难点，可独立上手量产；
3、手稳心细、视力良好，能适应洁净车间作业，服从工艺规范；
4、具有良好的团队合作精神、沟通表达能力和学习能力。
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1、负责芯片、裸片等芯片的点胶、贴装、粘接等，从事微组装芯片粘接，点胶、共晶焊等微组装工序操作；
2、通过体视显微镜完成精密装配、清洗、固化、封装等，自主检查产品外观，识别虚焊、脱键、偏位、空洞等常见不良问题；
3、严格遵守洁净车间、防静电、保密及质量体系要求，完成设备点检、生产记录、制程异常上报等工作；
4、配合工艺、质检完成首件确认、批量量产及问题整改，保障产线良率与交付进度。
二、岗位要求：
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2、熟练掌握固晶、点胶、共晶焊接任意核心工序，熟练各工序操作要点及难点，可独立上手量产；
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