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熟练掌握Cadence/Allegro或Altium Designer等EDA工具;熟悉电源拓扑(DCDC/LDO)、高速信号(DDR/MIPI/SerDes)及EMC设计;具备FPGA/MCU/ARM外围电路设计经验,了解国产化芯片(如复旦微、瑞芯微、高云等)。优先条件:具有军用/航空/无人机/光电吊舱行业项目经历;有国产化平台(龙芯、飞腾、瑞芯微、全志、复旦微等)开发经验;具备完整的项目交付经验,从需求分析到量产维护全流程参与;发表过相关领域专利或核心期刊论文。有高速信号仿真(SI/PI)经验;熟悉军工级/工业级温度范围及可靠性设计标准;有电源完整性测试及整改经验。主要设计硬件电路板,根据国产嵌入式平台(瑞芯微、海思、全志、亿智等)、FPGA(高云、复旦微、紫光同创、安路、易灵思)、MCU(复旦微、小华、兆易创新、航顺)等芯片设计符合项目需求的电路板,包含电源电路设计、高速信号设计、少部分射频设计、元器件选型等。负责项目硬件方案设计、原理图绘制(主要)、PCB Layout审核及板卡调试;完成国产化器件选型、替代验证及硬件可靠性设计。编写硬件设计文档、测试大纲及生产工艺文件;配合软件及驱动工程师完成硬件联调与问题定位。
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