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1、院校：国内普通高等院校（2027年毕业）或教育部承认的海外高等院校（2026年或2027年毕业）；2、学历：硕士及以上学历；3、专业：电子信息类、电气类、自动化类等相关专业；4、英语水平：大学英语四级及以上，具备一定的听说读写能力；5、技能要求：掌握硬件电路设计、PCB布局、元器件选型等相关专业知识；熟悉传感器、WiFi模块、摄像头、语音模组等智能硬件的特性与应用；具备硬件测试、问题排查的能力；具备良好的跨部门沟通协调能力，能够推动项目落地；有较强的问题解决能力，能够快速定位并处理硬件开发、生产过程中的问题；具备学习能力，能够跟进智能硬件相关的新技术、新方案的发展。1、硬件开发与交付：负责冰箱智能硬件（包括摄像头、WiFi模块、语音模组、传感器、触控屏等）的全流程设计开发，制定开发进度与节点，确保硬件按期交付；主导智能硬件的需求分析、方案设计、选型测试等工作，保障硬件功能符合产品需求；2、项目落地与协调：跟进智能硬件的开发进度，协调内外部资源解决开发过程中的问题；负责智能硬件在工厂端的落地支持，协助解决生产制造环节的硬件相关问题，保障量产顺利推进；3、全生命周期运维：收集生产、市场端的硬件相关问题，主导问题分析并出具解决方案，推动问题闭环；基于降本提效目标，优化硬件设计方案，制定降本提效措施，持续提升硬件性价比。
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